按照此前的說(shuō)法忧陪,驍龍855將集成X50 5G基帶嫌套,作為通信下一個(gè)關(guān)鍵風(fēng)口,任何一家廠商都試圖牢牢抓住甚纲。
隨后,Roland補(bǔ)充稱,高通對(duì)“驍龍855”“驍龍1000(據(jù)說(shuō)是筆記本平臺(tái)CPU)”的命名有調(diào)整的打算,可能最終不一定會(huì)以此商用绍些。爆料人自己的猜測(cè)是,高通會(huì)根據(jù)移動(dòng)平臺(tái)耀鸦、ACPC筆記本平臺(tái)做針對(duì)性的區(qū)分柬批,便于客戶和市場(chǎng)理解。
按照慣例,高通一般會(huì)在年末發(fā)布驍龍旗艦SoC氮帐,這一代有望以ARM Cortex A76作為大核锻霎。
資料顯示,Cortex A76發(fā)布于今年6月揪漩,參考平臺(tái)就是一顆臺(tái)積電7nm的3GHz芯片,相比上一代A75吏口,理論性能提升35%奄容、省電40%、機(jī)器學(xué)習(xí)的負(fù)載能力提升4倍产徊。