前沿應用推動 多晶硅和電子化學品迎發(fā)展良機

原標題：前沿應用推動 多晶硅和電子化學品迎良機   　　IHS Markit近日發(fā)布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)赋兵，2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入同比增長21.7%嫉称，達到4291億美元罕伯，為14年來最高增速。這也推動了多晶硅和其他相關電子化學品市場的增長燃观。   　　物聯(lián)網(wǎng)褒脯、云計算、智能手機缆毁、人工智能以及其他前沿應用對半導體設備需求持續(xù)增長番川。IHS Markit預測，全球物聯(lián)網(wǎng)連接的設備數(shù)量將從2018年的約310億個增長到2030年的1250億個脊框。2018年颁督，全球將有超過50億臺支持數(shù)字助理的消費設備投入使用，到2021年還將增加30億臺浇雹。   　　“我們正在進入一個數(shù)據(jù)驅動的世界沉御，半導體將成為骨干。”Versum Materials公司總裁兼首席執(zhí)行官吉列爾莫·諾沃(Guillermo Novo)指出昭灵，芯片的使用正在不斷增加吠裆，從個人電腦到智能手機伐谈，現(xiàn)在又進入到物聯(lián)網(wǎng)、人工智能试疙，以及工業(yè)和汽車應用诵棵。這意味著需要更多晶圓來滿足需求。半導體行業(yè)前景一片光明祝旷。   　　美國KMG化學高級副總裁Jeff Handelman表示履澳，半導體材料需求的創(chuàng)紀錄增速表明，電子產(chǎn)品在日常生活中得到普及怀跛。最重要的趨勢是大數(shù)據(jù)距贷。Entegris公司特種化學品和工程材料高級副總裁Stuart Tison指出，亞馬遜虛擬助手Alexa等人工智能應用需要非车型辏快速的計算能力和龐大的數(shù)據(jù)存儲储耐。不僅如此羊初，智能手機市場一度成為半導體前沿需求的主要驅動力滨溉，現(xiàn)在市場已趨于成熟。當5G推出時长赞，這種情況可能會改變晦攒。   　　Hemlock半導體公司首席執(zhí)行官Mark Bassett表示，多晶硅過去20年的平均需求量每年增長3%~4%得哆，但2017年激增了10%脯颜。“芯片變的越來越小，但需求仍有增長贩据，因為電子產(chǎn)品整體需求還在增加栋操。”   　　國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)稱，2017年半導體硅晶圓銷售量為118.1億平方英寸饱亮，這較2016年增長約10%矾芙。下游方面，300毫米和200毫米晶圓市場需求強勁近上。   　　瓦克多晶硅業(yè)務營銷和應用技術部門副總裁Christian Westermeier表示剔宪，大多數(shù)半導體晶圓制造商的生產(chǎn)能力已得到充分利用。一些大公司正在擴大生產(chǎn)能力或已經(jīng)宣布擴產(chǎn)計劃壹无。   　　而太陽能級多晶硅市場情況則不同葱绒。中國最近報告稱將縮減太陽能補貼，預計2018年下半年太陽能級多晶硅需求將會下降15%斗锭。Hemlock首席商務官Phil Dembowski表示地淀，太陽能級多晶硅現(xiàn)貨價格在中國宣布縮減太陽能補貼政策之后跌到了12~13美元/千克。“不過岖是，長遠來看帮毁，我們對全球太陽能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常樂觀她倘。太陽能應用的多晶硅需求將繼續(xù)增長”。   　　Westermeier表示作箍，高品質多晶硅的另一個增長動力是高效單晶太陽能電池板需求增長硬梁。這種太陽能電池板在將太陽能轉化為電能方面更為高效。在美國胞得、印度以及南非和南美等地區(qū)荧止，新的光伏裝置在大幅增加。這種發(fā)展趨勢可能有助于彌補中國可能出現(xiàn)的市場挫折阶剑。   　　Versum Materials公司吉列爾莫·諾沃表示跃巡，對于材料供應商來說，前沿技術意味著市場機遇牧愁。他說：“技術路線圖變得更加困難素邪，特別是當工藝尺寸從14納米升級到10納米、7納米猪半，甚至更低時兔朦，電子化學品質量和純度越來越關鍵，需要開發(fā)更多的新材料磨确。在拋光和清潔方面沽甥，下一代配方需要非常有選擇性，并具有精確的性能乏奥。在化學機械拋光(CMP)應用中摆舟，需要不斷更新產(chǎn)品，這些挑戰(zhàn)也為相關化工生產(chǎn)商創(chuàng)造了市場機會邓了。”