阿里巴巴宣布成立芯片公司—“平頭哥”半導(dǎo)體有限公司，馬云此舉據(jù)信是為進(jìn)一步加強(qiáng)阿里在云端一體化的芯片布局鲜戒，雖然阿里早前就曾布局芯片，但此次高調(diào)宣布依然引發(fā)了市場人士的廣泛關(guān)注崩瓤。
2018年中興事件的前車之鑒觸發(fā)了中國芯片產(chǎn)業(yè)的陣痛踩官，缺“芯”像一把達(dá)摩克利斯之劍懸在我國高科技產(chǎn)業(yè)的頭頂却桶。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)開始痛定思痛，市場上以半導(dǎo)體開發(fā)為核心的產(chǎn)業(yè)鏈全線升溫颖系，入局者不乏高科技公司和以BAT為首的互聯(lián)網(wǎng)巨頭，一場“中國芯”角力的角逐大幕全面拉開嘁扼。
過去幾十年信粮，因?yàn)楦母镩_放，伴隨著中國經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展强缘，再加上智能手機(jī)和平板電腦市場的爆發(fā)式增長，對各類芯片產(chǎn)品的需求在不斷增長不傅。近14年，芯片產(chǎn)業(yè)的年均復(fù)合增長率高達(dá)22%访娶，中國大陸已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體芯片的主要消費(fèi)市場商虐。
2017年崖疤，中國大陸半導(dǎo)體市場份額占全球比例已達(dá)56%以上秘车，但中國芯片的自給率仍然偏低劫哼，自主生產(chǎn)量與消耗量差異極大，中國芯片的自給率在2008年是8.7%沦偎，2014年是12.8%疫向，預(yù)計2018年會進(jìn)步為16.0%，但缺口估計將達(dá)到1135億美元搔驼。因此，國內(nèi)自2014年以來侈询，在各地陸續(xù)新建大量晶圓代工廠舌涨，以滿足國內(nèi)的市場需求扔字。在“中國工業(yè)信息化”“制造2025”“智慧城市建設(shè)”等諸多項(xiàng)目的推動下，預(yù)測中國半導(dǎo)體芯片的市場將保持穩(wěn)定增長革为。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)鏈包括：半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計（芯片設(shè)計）扭粱、制造（前道工序的晶圓加工）和封裝測試（后道工序封裝和測試）震檩。從全球產(chǎn)業(yè)鏈分布而言琢蛤，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試的收入約占產(chǎn)業(yè)鏈整體銷售收入的27%博其、51%套才、22%。
回顧過去10年背伴，中國半導(dǎo)體在大家的努力耕耘下，有長足的進(jìn)步峰髓。過去10年的平均復(fù)合成長率（包括IDM及外資在中國工廠的產(chǎn)值），芯片設(shè)計是27.4%儿普，晶圓制造15.6%崎逃，封測13.2%。中國大陸的芯片產(chǎn)值過去幾年有長足的進(jìn)步眉孩，在2015年追上中國臺灣，到2016達(dá)到1645億元浪汪，已經(jīng)超過了中國臺灣芯片的1467億元的產(chǎn)值巴柿。
